TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

TCOThermalカットオフヒューズアキシャルリード型BFパレット熱ヒューズ10A 250V 73〜257度

パレット熱ヒューズ10A 250Vは、動作温度を超えた場合に回路を遮断することにより、電気製品を保護します。ヒューズはリジッド接続を特長としており、表面またはパネル取り付け用途に適しています。

Description Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

感熱性材料として感熱性粒子材料（有機薬品）を使用した金属製温度ヒューズ（サーマルカットオフ、温度ヒューズ）。

機能は、予期しない障害のために温度が指定されたTF値を超えたときにアプライアンスの回路を遮断することです。

電流プロバイダー、電源スイッチ、コンピューター、電話、家電製品、通信製品、あらゆる種類の機器、電子および電気部品、モーター、および電気アイロン、熱電送風機、電子レンジ、冷蔵庫などのあらゆる種類の小型家電で熱として広く使用されています保護等

Features Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

アキシャルリード

本体寸法：4 x 11mm（直径x長さ）

剛線接続

定格：10A 250VAC

世界的に認定された温度と電気負荷
ワンショット操作で電力を遮断
低抵抗
コンパクトサイズ
RoHS対応

Operating Principle Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

温度ヒューズのアクティブトリガーメカニズムは、専用の非導電性ペレットです。通常の動作温度では、固体ペレットはスプリング荷重の接点を閉じたままにします。所定の温度に達すると、ペレットが溶けて、圧縮ばねを緩めます。次に、トリップスプリングが接点をリードから離してスライドさせ、回路を開きます。温度ヒューズが回路を開いた後、ヒューズを交換する必要があります。この交換手順には、製品を再稼働する前の障害状態の修正が含まれている必要があります。

Benefits Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

•過熱保護の業界標準
•幅広い温度範囲で利用できるため、アプリケーションに柔軟な設計を提供
•マウントおよびパッケージ設計で利用可能

Applications Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

•ポータブルアプライアンス
•主要なアプライアンス
•HVAC
•電源
•給湯器
•その他

Dimensional Drawing Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ (mm)

Specification Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

Agency Approvals Of TCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

保留中

Application of Thermal FusesTCOアキシャルリードパレット熱ヒューズ

さまざまな標準構成とカスタム構成で利用可能なサーマルカットオフは、幅広いアプリケーションで信頼性の高いワンショット過熱保護を提供します。パフォーマンスは、設置方法とサーマルカットオフの位置によって影響を受ける可能性があります。製品の全体的なパフォーマンスでは、アプリケーションとインストールの両方が重要であり、ACアプリケーションとDCアプリケーションの両方に対して徹底的なテストが必要です。次のガイドラインは、これらの2つの主題に関するほとんどの質問に答えます。

一般的な考慮事項

ロケーション

温度ヒューズの適切で最も望ましい位置を決定するには、十分な時間と労力をかける必要があります。赤外線サーモグラフィーの使用、または通常の操作と故障状態の間にアプリケーションの最高温度領域を特定するのに十分な数の熱電対を検討する必要があります。これら2つの条件の差が最も大きくなる場所が一般に最も望ましい。

校正温度

予想される短期の温度オーバーシュートを含め、通常の動作中に温度ヒューズが経験する最大温度を超える温度ヒューズ定格を選択する必要があります。通常の動作中に温度ヒューズが受ける温度によって、温度ヒューズの平均寿命が決まります。温度ヒューズの定格が通常の動作中に経験した温度（アテロスタットを開いた後のオーバーシュート温度などを含む）に近すぎると、迷惑なトリップの可能性が高くなります。迷惑なトリップは、キャリブレーション温度に近いが、TCOとそのリード線のケース全体にわたる過度の温度勾配での繰り返し動作によるペレットの収縮によって引き起こされます（熱勾配を参照）。設計エンジニアは、製品の要件に基づいて、TCOの応答と寿命のどちらかを決定する必要があります。実際のアプリケーションで発生する温度はユニットごとに異なることに注意してください。

熱勾配

温度ヒューズの理想的な配置では、温度ヒューズケース、リード、エポキシシール、および内部コンポーネント全体が均一な温度環境にさらされます。温度ヒューズの配置では、温度ヒューズ本体全体の温度勾配を最小限に抑えるように注意する必要があります。特定のアプリケーションでは、温度ヒューズは、リードの1つを介して熱ヒューズの本体に熱が伝導される位置に取り付けることができ、その結果、温度ヒューズ全体に温度勾配が生じます。時間の経過とともに、絶縁型（エ​​ポキシ）リードの温度がApplication of Thermal Fuses 17ケースリードよりも一貫して低い場合、温度勾配によって温度ヒューズの寿命が短くなる可能性があります。これらの条件がアプリケーションに存在するかどうかを判断するには、長期テストをお勧めします。熱勾配の影響と、この熱流によるTCO本体の温度上昇の影響を最小限に抑えるには、ケースのリードではなく、絶縁された（エポキシ）リードを熱に接続しますソース。熱電対ヒューズの両端に熱電対が付属しているため、勾配評価が容易です。

温度制限

予想される温度オーバーシュートを含む通常の動作中に発生する温度によって、温度ヒューズの予想寿命が決まります。温度ヒューズの定格が通常の動作中に発生する温度に近すぎると、ニュイサンストリップが発生する可能性があります。いかなる温度定格の温度ヒューズも、200°Cを超える連続的な常温に曝さないでください。さらに、温度ヒューズの開放後のオーバーシュート温度を最小限にして、絶縁破壊や温度ヒューズの再導通の可能性を回避する必要があります。

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