NTC (負の温度係数) サーミスタは通常金属酸化物で構成され、ディスク、ロッド、チップ、その他の形状になるように製造されます。より一般的な形状である SMD (表面実装デバイス) は、標準的なリフローはんだ付けプロセスで広く使用されています。Aolittle のテープインリール 0805 100K パワー NTC サーミスター 5% 4250 表面実装サーミスターの購入へようこそ。顧客からのあらゆるリクエストには 24 時間以内に返答されます。
NTC (負の温度係数) サーミスタは通常金属酸化物で構成され、ディスク、ロッド、チップ、その他の形状になるように製造されます。より一般的な形状である SMD (表面実装デバイス) は、標準的なリフローはんだ付けプロセスで広く使用されています。業界が提供するさまざまな値と許容差により、EIA 規格の寸法制約内でパッケージ サイズの多くの表現が可能になります。 SMD EIA 規格ではコンポーネントの最大高さを指定していますが、ほとんどの場合、最小値は指定されていないため、メーカーは NTC 内でさまざまな値をより柔軟に提供できます。この速報では、プロトタイプの構築では手はんだ付け、通常の生産ではリフロー/ウェーブはんだ付け操作によるコンポーネントの取り付けに推奨される方法と材料に焦点を当てます。
II 積層 NTC サーミスタ 0805 の応用
· 温度の感知、制御、検出
· モバイル内のトランジスタ、IC、水晶発振器の温度補償
・ 家電
・カーエレクトロニクス
・LCDコントロール
・OA機器
・通信設備
・IT機器
・ モバイルデバイス
・バッテリーパック
・充電器
・ハイブリッドIC
・AV機器
III 積層型NTCサーミスタ0805の寸法図(単位:mm)
IV 積層 NTC サーミスタ 0805 の主なテクノパラメータ (静止空気中)
部品番号 | 抵抗値(25℃) | B値(25/50°)(K) | B値(25/85°)(K) | 動作電流 (25°C)(mA) | 散逸率 (mW/μ) | 熱時定数(秒) |
(kΩ) | ||||||
QN0805X102F3650FB | 1 | 3650±1% | 3700 | 1.4 | 2 | <5 |
QN0805X152F3950FB | 1.5 | 3950±1% | 3987 | 1.1 | ||
QN0805X222F3450FB | 2.2 | 3450±1% | 3500 | 0.9 | ||
QN0805X222F3950FB | 2.2 | 3950±1% | 3987 | 0.9 | ||
QN0805X302F3450FB | 3 | 3450±1% | 3500 | 0.75 | ||
QN0805X302F3950FB | 3 | 3950±1% | 3987 | 0.75 | ||
QN0805X332F3450FB | 3.3 | 3450±1% | 3500 | 0.7 | ||
QN0805X332F3950FB | 3.3 | 3950±1% | 3987 | 0.7 | ||
QN0805X472F3500FB | 4.7 | 3500±1% | 3545 | 0.65 | ||
QN0805X472F3950FB | 4.7 | 3950±1% | 3987 | 0.65 | ||
QN0805X502F3500FB | 5 | 3500±1% | 3545 | 0.63 | ||
QN0805X502F3950FB | 5 | 3950±1% | 3987 | 0.63 | ||
QN0805X682F3500FB | 6.8 | 3500±1% | 3545 | 0.55 | ||
QN0805X682F3950FB | 6.8 | 3950±1% | 3987 | 0.55 | ||
QN0805X103F3380FB | 10 | 3380±1% | 3435 | 0.44 | ||
QN0805X103F3450FB | 10 | 3450±1% | 3500 | 0.44 | ||
QN0805X103F3570FA | 10 | 3520 | 3570±1% | 0.44 | ||
QN0805X103F3900FB | 10 | 3900±1% | 3935 | 0.44 | ||
QN0805X103F3950FB | 10 | 3950±1% | 3987 | 0.44 | ||
QN0805X153F3950FB | 15 | 3950±1% | 3987 | 0.36 | ||
QN0805X223F3950FB | 22 | 3950±1% | 3987 | 0.3 | ||
QN0805X223F4050FB | 22 | 4050±1% | 4100 | 0.3 | ||
QN0805X333F4050FB | 33 | 4050±1% | 4100 | 0.24 | ||
QN0805X473F4050FB | 47 | 4050±1% | 4100 | 0.2 | ||
QN0805X473F3960FA | 47 | 3920 | 3960±1% | 0.2 | ||
QN0805X473F4150FB | 47 | 4150±1% | 4210 | 0.2 | ||
QN0805X503F4150FB | 50 | 4150±1% | 4210 | 0.19 | ||
QN0805X683F4150FB | 68 | 4150±1% | 4210 | 0.16 | ||
QN0805X104F3590FB | 100 | 3535 | 3590±1% | 0.14 | ||
QN0805X104F3950FB | 100 | 3950±1% | 3987 | 0.14 | 2 | <5 |
QN0805X104F4100FA | 100 | 4050 | 4100±1% | 0.14 | ||
QN0805X104F4250FB | 100 | 4250±1% | 4310 | 0.14 | ||
QN0805X154F4250FB | 150 | 4250±1% | 4310 | 0.11 | ||
QN0805X154F4500FB | 150 | 4500±1% | 4582 | 0.11 | ||
QN0805X224F4300FB | 220 | 4300±1% | 4343 | 0.08 | ||
QN0805X224F4500FB | 220 | 4500±1% | 4582 | 0.08 | ||
QN0805X334F3950FB | 330 | 3950±1% | 3987 | 0.07 | ||
QN0805X334F4300FB | 330 | 4300±1% | 4343 | 0.07 | ||
QN0805X474F4000FB | 470 | 4000±1% | 4045 | 0.05 | ||
QN0805X474F4500FB | 470 | 4500±1% | 4582 | 0.05 | ||
QN0805X684F4100FB | 680 | 4100±1% | 4135 | 0.03 | ||
QN0805X684F4500FB | 680 | 4500±1% | 4582 | 0.03 | ||
QN0805X135F4500FB | 1300 | 4500±1% | 4582 | 0.02 |
V アプリケーション例: マイクロコントローラーの温度検出
スマートフォンやその他のデバイスのマイクロコントローラーは、動作の信頼性を確保するために過熱から保護する必要があります。以下の図は、NTC サーミスタと固定抵抗 RS の組み合わせで構成される分圧回路を使用したマイコンの温度保護回路を示しています。過電流が流れるとNTCサーミスタの温度が上昇し抵抗値が低下し、マイコンの駆動電圧を抑制します。効果的な温度保護を実現するために、小型の SMD NTC サーミスタと抵抗器が回路基板または発熱部品に取り付けられています。
図 4: マイクロコントローラーの温度検出
VI 多層 NTC サーミスタ 0805 の利点
NTC サーミスタは、負の温度係数 (NTC) を持つ半導体セラミックを使用した温度に敏感な抵抗素子です。これは、温度が上昇すると抵抗が指数関数的に減少することを意味します。 RT 曲線が急勾配になると、指定された温度範囲内での抵抗の変化が大きくなります。この性質を利用して、温度センサーとして使用されるほか、温度測定や温度補償などの温度保護素子としても使用されます。
VII 多層 NTC サーミスタ 0805 の手はんだ付け
NTC サーミスタはその材料と構造の性質上、非常に脆いため、特に手はんだ付け作業時には繊細な取り扱いが必要です。その組成により、圧縮には比較的強いままですが、引張応力の異常が非常に発生しやすくなります。リフローはんだ付け作業中は、はんだリフロー前にコンポーネントの本体温度が徐々に上昇しますが、手はんだ付け作業では通常予熱がなく、コンポーネントは熱衝撃にさらされ、コンポーネントが破損する可能性があります。手はんだ付けが必要な場合は、はんだごてを接触させる前に、サーミスタとはんだごての間の温度差が 150 ℃を超えることはお勧めできません。コンポーネントを予熱すると、熱衝撃が発生する可能性が低くなります。プロトタイプの目的で手はんだ付けが必要な場合は、コンポーネントを適切に予熱し、低温はんだ (最大 230 ℃) を使用するようにしてください。
VIII 積層NTCサーミスタ0805のリフローはんだ付け
AMPFORT SMD は、フレキシブル基板への実装や、本体に負荷がかかる可能性のある構成には適していません。 CTE の一致が不適切であったり、基板が曲がったりすると、デバイスの故障の原因となります。
はんだ付け熱にさらされると、デバイスのベース抵抗が不可逆的に変化するため、再加工は推奨されません。このシフトの大きさはデバイスによって異なります。詳細については、AMPFORT にお問い合わせください。
AMPFORT PTC 表面実装デバイスは、高温 (>230℃) のはんだ付けには適していません。
Q: メーカーですか?
A: はい、当社はリテルヒューズなどの有名ブランドの製造販売業者です。
Q: 工場はどの都市にありますか?
A: 中国広東省東莞市
Q: 勤務時間を教えていただけますか?
A: 正式な勤務時間は午前8:00~12:00、午後1:30~5:30ですが、海外部門の営業は残業や24時間オンライン勤務もございます。
Q:カスタムメイドは受け入れられますか?
A: はい、私たちは豊富な経験と専門的なエンジニアリングに基づいたカスタマイズモデルの専門家です。図面や詳細な仕様を提供していただけると助かります。
Q: 納期を教えてもらえますか?
A: 標準モデルのリードタイムは 7 日ですが、特別なモデルを選択した場合、正確なリードタイムは詳細な要件によって異なります。
Q: 注文する前にサンプルを受け取ってもいいですか?
A: はい、通常サンプルは無料ですが、数量が多すぎる場合、製品コストが高すぎる場合、または新しい金型費用が必要な場合はサンプル費用を請求する必要があります。
Q: 支払い条件は何ですか?
A: T/T、ペイパルなど。
Q: 使用できる通貨は何ですか?
A: 主に米ドルと中国人民元
Q: あなたのパッケージ方法は輸送に安全ですか?
A: はい、当社のパッケージはビニール袋あたり 10 ~ 1000 個 -> 1 箱あたり複数の袋 -> 1 カートンあたり複数の箱となり、速達/航空/ボートでの発送には安全です。